что-то, чтобы претворить идею, насколько она проста в применении.
Сели мы с ним друг против друга и я ему сказал:"Я буду
высказывать идеи, а Вы говорите: да-нет, оценивайте их".
И начался истинный перебор вариантов, хотя мы для себя
сформулировали противоречие: слабые сварки должны обрываться,
сильные не ослабляться. Это был 1959 год. Я включил свой
генератор:
- струя воды - нет
- электрический ток - нет
- магнитное поле - нет
- крючки - нет
- натяжение - нет
- струя воздуха - да!
Где-то я мельком видел сообщение о применении сруи воздуха
для каких-то целей, не помню, но вот, перебирая известные мне воздействия,
я вспомнил и назвал воздух.
Вообще-то, зная ВПР, это было бы назвать не сложно, но
мы то не знали о ресурсах.
Рис.17
КИНЕМАТИЧЕСКАЯ СХЕМА ПРИБОРА ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕНИЯ
ПРОЧНОСТИ СОЕДИНЕНИЙ
Рис.18
ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА ПРИБОРА ДЛЯ ОТБРАКОВКИ
СЛАБЫХ СОЕДИНЕНИЙ
Рис.19
ВНЕШНИЙ ВИД ПРИБОРА ПОПС
"Вы знаете, - сказал Чеховский, - я пойду и как только что-то
получиться, я Вас приглашу".
Буквально через три дня он подвел меня к действующему макету,
с помощью которого продемонстрировал, как струя воздуха
обрывает слабые сварки. Одновременно он мне показал пружинный
динамометр, который позволял проверять прочность сварки
от 0,5 граммов и выше. Буквально через две недели оба
устройства были изготовлены и начали работать в цехе.
Чертежи этих специальных приспособлений - приборов,
по требованию были разосланы на ряд предприятий.
Примерно на двадцати предприятиях эти приборы стали
работать на контрольных операциях. Рис.17,18,19.
Чеховский снова стал ведущим инженером. Однажды он спросил,
не буду ли я возражать, если он оформит заявку на изобретение.
Я не возражал, но считал, что я ничего не изобрел.
Однако он послал заявку и сразу получил положительное
решение.
Это было мое первое изобретение, хотя мне и неудобно
об этом говорить и писать. /24/
Внедрение прибора для обдува позволило сразу обнаружить,
что около 10 сварок - слабые. Работницы стали сами проверять
100% своей продукции. С помощью же динамометра удалось подобрать
режимы для термокомпрессии. Проблема была закрыта. /25/
И вот здесь мы встретились, как мы теперь говорим, с
отрицательным сверхэффектом, то есть с эффектом, который
трудно было предсказать.
Примерно через полгода поступили жалобы о том, что выводы
у готовых приборов обрываются. Причиной, как оказалось,
была так называемая "белая чума" - соединения аллюминия и воды.
На контактах золото-аллюминий образовывался белый порошок -
налет - гидроксид аллюминия.
Не буду описывать всю эпопею, но проблему
удалось решеть введением под колпачок прибора цеолита.
Итак, вывод. Повышение ответственности, боязнь
заставляют быстрее думать. Об этом широко известно
из литературы и истории.
ДОВЕРИЕ ОБЯЗЫВАЕТ
Можно о многом знать, но не уметь это знание использовать.
Можно многое понимать, но тем не менее не воспринимать, не
применять в своих действиях. Обращая взгляд в прошлое,
я с удивлением вижу, как много было борьбы. За что?
Как много боролись со мной - за что? Я, зная основной
закон диалектики, все же считал, что более главный,
единственный закон - это взаимопомощь, благожелательность к тем,
с кем вместе вы трудитесь и всегда исходил из него,
и всегда почти ... в конечном счете проигрывал.
В чем? В зарплате, в интересной работе, в самовыражении
и т.д. Об этой стороне деятельности не стоит говорить, но
борьба присутствут везде - на работе, в обществе, в школе,
ВУЗе...
Мы стыдимся или боимся признать, что она есть везде,
и у нас в нашем обществе. Например, в журнале "Англия" N'111
эпиграфом для статьи "Психология и торговля" стоят такие слова:
"В условиях свободного рынка фирмам приходится вести друг с другом
острую борьбу - не на жизнь, а на смерть. Чтобы выжить,
фирмы используют самые разные средства, и среди них не последняя
роль принадлежит рекламе".
Не надо понимать термин "реклама"
как только описание своего продукта, его качества, с целью его сбыта.
Реклама может быть иной, может вызвать противоположные чувства.
Например, когда я поступал на завод, руководитель КБ сказал на одном
совещании, что вот придет новый ведущий инженер,- он вам
покажет, как надо работать. Такая реклама создала для меня
тяжелейшие взаимоотношения.
Все начальники относились ко мне с предубеждением, пока
не наладились отношения. И здесь, по-моему, сыграла роль
не только реклама, но и любви родная сестра - ревность.
Они меня ревновали к работе и к начальнику: что он обо мне
высокого мнения, чем о них. Поэтому, если вы хотите кому-то
осложнить жизнь, скажите, что этот человек покажет, как надо
работать. Об остальном можете не беспокоиться.
Я, конечно, далек от мысли, что прочитав мои рассуждения,
каждый начнет борьбу со своим окружением, хотя, по-видимому,
он и так ее ведет, но, чтобы ЗНАТЬ, что она проходит, быть
готовым к ее ударам, предотвращать их,уметь увидеть
бойцов, которые ведут против вас действия. Это и хотелось
показать и привлечь внимание. Конечно, все гораздо сложнее.
Ваш товарищ по одни вопросам с вами за одно, а по другим -
против. Вы сами не по всем вопросам имеете собственное
мнение, что-то не воспринимаете, что-то не понимаете и т.д..
Все это приводит только на первый взгляд к простым
взаимоотношениям. На самом деле интересы отдельных лиц,
групп лиц, например, однокашников, вступают в противоречие
с другими лицами, группами, лаборантами, участниками и т.д.
Ведется непрерывная борьба и, естественно, взаимопомощь, о которой,
конечно, важно знать.
Я опишу одну историю о решении задачи, но хочу ее показать
на фоне тех отношений, которые складывались в коллективе.
В КБ разрабатывали новый, так называемый планарный транзистор.
Его разработкой была занята лаборатория и еще целый ряд групп в других
лабораториях. Прибор не получался. Осталось три месяца до
предъявления темы, ОКР - нужны были приборы для испытаний,
их исследования, а их, как назло, ни одного годного.
Расклад сил. Главным конструктором разработки обычно назначался
начлаб, либо ведущий конструктор. В этом случае
главным конструктором был главный инженер КБ. Почему?
Начальник лаборатории отказался им быть, он боялся провала.
Боялся обоснованно. Это был первый прибор, не было
технологии, оборудования, не все было ясно. И вобще, где-то
была, по-видимому, у налаба мысль:"Я им докажу, что
они без меня все равно ничего не сделают".
Этот дух витал в лаборатории. Нам мало что давали, -
требовали значительно больше. И это не смотря на то, что
лаборатория была полностью переоснащена, подобраны новые
кадры и т.д.
Начальник КБ понимал, что ему эту ситуацию не сломать,
а кроме того, не ясно было, почему не получаются приборы?
Приезжали специалисты из головного КБ. Проработали месяц,
но так и не нашли причину.
Начальника КБ командировали за рубеж на несколько
месяцев, и он,буквально за день до отъезда, пригласил
меня к себе и сказал, что он мне доверяет и хочет меня
поставить во главе этой лаборатории. Если я не "вытащу"
этот прибор, то все равно его никто не "вытащит", а
ему будет спокойнее за границей, если я буду возглавлять работу.
Я отказывался, потому что не знал этого прибора, этой
технологии, но он очень тонко намекнул, что я смогу и должен
ему помочь. В конце концов я согласился. Я и так был начальником
лаборатории, а теперь у меня их будет две. Когда он меня
представлял в лаборатории как онвого начальника,
одна женщина-инженер даже вскрикнула от негодования, что я
буду их руководителем. Остальные приняли меня молча не показывая
своих чувств. Многих из коллектива я знал, но описать
все отношения с каждым сотрудником, со своими нюансами,
невозможно. Несомненно, кто-то был за меня, кто-то - против.
Я получил возможность повысить в окладе несколько человек, -
это важный фактор.
И еще одна деталь. Я не был выпускником ВУЗа, в котором
изучали полупроводники. Я был человеком со стороны.
Основные же кадры - выпускники ЛЭТИ, и они дружно держались
друг за друга. Вот такая была обстановка.
Я понимал, что надо найти главное звено, главную причину,
почему не получается прибор. Я стал каждое утро проводить
совещания с полным разбором результатов работы проделанной
каждым из инженеров за предыдущий день. Я выслушивал всех
и старался понимать и принимать решения демократически.
Однако у меня было ощущение некоего сопротивления.
Потратив много времени на ознакомление с организацией работы
и технологией, мы пришли к выводу - изменить организацию.
Раньше каждый ИТР вел технологическую операцию и за нее
отвечал. Как бы отвечал. На самом деле никакой ответственности
не было, так не ясно было, на какой операции создается брак.
Поэтому теперь каждый сам вел несколько партий пластин сначала
и до конца и полностью отвечал за полученные годные приборы.
Как теперь говорят, каждый отвечал за полученный результат.
Меня поджимали сроки - три месяца. А цикл изготовления прибора без
напряжения - 20 дней.
Проведя подробное рассмотрение параметров приборов
готовых, но не соответствующих ТУ, мы пришли к выводу, что основной
причиной брака является неумение изготавливать
пластины с заданным по толщине высокоомным слоем кремния.
Как быть?
На рис.20 приведен технологический процесс
изготовления пластин.
Если высокоомный слой составляет более 6 мкм - брак по
параметрам насыщения, если меньше 4 мкм - брак по Uкб.
Таким образом надо научиться так полировать пластины,
чтобы толщина высокоомного сло составляла величину
буквально 5+-1 мкм.
Узнав причину, надо найти метод ее устранения.
И вот здесь проявилась моя персональная черта - я верил,
что такой метод можно найти, остальные - нет. Почему?
Не знаю.
Я пригласил двух инженеров-технологов и метриста.
Технологу делать, метристу - измерять. Поставил перед ними проблему -
как измерить толщинц высокоомного слоя, чтобы она была
одинакова на всех пластинах. Надо измерять непосредственно
во время полировки. Оба ответили в один голос:"Не знаем!"
Подумайте! Ответ тот же - не знаем!
Конечно, можно измерять по контрольным пластинам,
оптическим методом и другими, но все это долго, а мне надо
сегодня, завтра, вчера!
Этот прибор должен осваиваться в серийном производстве
и технология должна быть разработана под серийное производство.
Мне нужен был непрерывный метод контроля во время полировки
пластин. Вот основной тезис. Чем можно контролировать
непрерывно?
Рис.21
Ближе всего, с чем приходилось работать, более прост
и знаком - это какой-то метод, основанный на прохождении и
измерении тока. А что, если использовать зондовый метод?!
Ток от зондов должен проходить по двум слоям - высокоомному
и низкоомному, то есть, как бы два сопротивления,
включенных параллельно, причем одно из них меняется.
А вдруг мы почевствуем разницу в толщине 1 мкм при таком
включении зондов? Можно ли посчитать эту задачу?
Несомненно. Но мы не считали. Я предложил эту идею
обоим инженерам для критики. Что тут началось!
От того, что я - профан, и ничего не понимаю
в полупроводниках, до того, что это сделать вобще нельзя.
Я кое как от них отбивался - предлагал ка это сделать.
Взять пластину с проведенной диффузией фосфора в
обе стороны на глубину 100 мкм, сделать косой шлиф, а затем пройти по
нему и построить полученные зависимости. Нет и нет!
Мы делать не будем - это бред!
Пришлось мне применить власть начальника лаборатории.
